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河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實驗區，并在上海（金山）、北京（亦莊信創園）等地設有研發生產基地。 公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設備的一站式服務平臺，為中國半導體解決“卡脖子”難題。公司通過內生成長和外延并購相結合的發展戰略，抓住集成電路國產替代的歷史機遇，連續多年實現業績翻倍式增長。 目前，公司業務由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成，生產銷售的產品有濺射靶材、反應腔體、半導體翻新設備等，公司還在繼續積極尋找優秀并購標的和合作伙伴，未來產品線有望進一步豐富。公司的客戶包括中芯國際、臺積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內外知名公司。 國內知名的半導體領域投資公司建廣資產，高度看好公司發展前景，作為戰略投資者，已經兩輪投資公司。2022年7月，建廣資產完成了收購紫光集團的股權交割，成為國內集成電路領域航母級的控股公司，將給旗下公司發展帶來新的機遇。 2022年8月，公司憑借在半導體領域的技術、市場地位、發展潛力等優勢，通過2022年度專精特新“小巨人”企業認定，準獨角獸企業，2022年中國創新創業大賽河南賽區**。 東微電子管理團隊具有豐富的半導體行業經驗。公司核心團隊成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國際知名半導體及半導體材料相關企業任職10余年。 公司現有博士4人，碩士14人，本科以上學歷47人。公司高度重視科技創新，截止至2022年4月，東微電子申請專利92件，其中發明專利14件，實用新型專利78件；其中已授權發明專利3件，已授權實用新型專利71件。